AI 算力引爆光模块市场：1.6T 商用元年开启，CPO 技术量产提速，2026 年市场规模将破 260 亿美元

AI 算力引爆光模块市场：1.6T 商用元年开启，CPO 技术量产提速，2026 年市场规模将破 260 亿美元、

2026 年 4 月，OFC 国际光通信大会在美国加州洛杉矶举办，作为全球光通信领域的核心展示平台，本次会议集中呈现了 AI 算力驱动下光模块技术的革命性突破。集邦咨询最新研报显示，全球 AI 专用光收发模块市场进入高速成长阶段，预计市场规模将从 2025 年的 165 亿美元扩大至 2026 年的 260 亿美元，年增幅超过 57%，光通信产业链全线进入 "卖方市场"。

在高速光模块领域，1.6T 光模块正式开启商用元年，成为本次 OFC 大会的焦点。国内企业中际旭创、光迅科技等均推出了 1.6T 光模块产品，其中中际旭创 2026 年一季报显示，公司实现营收 194.96 亿元，同比增长 192.12%，归属于上市公司股东的净利润 57.35 亿元，同比增长 262.28%，公司表示后续季度 1.6T 光模块出货量有望保持环比增长。更值得关注的是，国内企业在 OFC 2026 上推出全球首款 1.6T 薄膜铌酸锂光模块，功耗降低 40%、传输距离提升 50%，展现出国产光模块在高端市场的竞争力。

CPO（共封装光学）技术作为突破 AI 算力扩展瓶颈的关键，在 2026 年进入量产阶段。该技术将光模块与 ASIC 芯片封装在一起，可将互连功耗降低 50% 以上，被视为解决数据中心内部高带宽、低时延互联的核心方案。目前，英伟达、谷歌、Meta 等全球顶级 AI 算力巨头均在积极推进 CPO 技术部署，中际旭创、新易盛等国内龙头企业已获得批量订单，预计 2026 年 CPO 市场规模将突破 30 亿美元。

在光芯片领域，国产化与规模化推进明显。上海赛勒科技与格罗方德达成合作，规划在 2026 年三季度量产 200G/lane 硅光接收芯片以及 100G/200G 发射芯片。国内首个薄膜铌酸锂光芯片代工平台 MRT 也正式推出 PDK 工具包，通过代工与设计企业协同的模式改善良率问题，推动薄膜铌酸锂技术由样品验证向批量生产转变。此外，国产 8 英寸薄膜铌酸锂晶圆产线顺利量产，良率突破 75%，正式进入头部企业测试认证阶段，2026 年被业内定为规模化量产元年。

业内专家表示，AI 算力需求的爆发式增长正在重塑光通信产业格局，高速光模块、CPO、硅光芯片等技术将成为竞争焦点。随着 1.6T 光模块和 CPO 技术的规模化部署，光通信产业将迎来新一轮景气上行周期，产业链各环节均将迎来量价齐升的发展机遇。